瓷介電容知多少（一）導電膠粘接片式瓷介電容器的探討

隨着電子產品向小型化、便攜化發展，器件集成度不斷提高，I/O引腳數進一步增多、引線間距進一步縮小，Sn/Pb共熔合金焊料已經不足以滿足微電子組裝和封裝技術發展的需要。近來，導電膠在集成電路、混合集成電路、多芯片模塊（MCM）、電子組件等粘接互連方面得到廣泛的應用。 目前市場上多層陶介固定電容器的端頭類型有6種：SnPb端頭、Sn端頭、AgPd端頭、Pd端頭、Au端頭、AgPdCu端頭。是不是所有的

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