高通推出AI優化芯片，探路物聯網與視覺智能

本文由人工智能觀察編譯 譯者：Sandy 本週三，高通公司宣佈推出兩款專爲物聯網設備打造的新芯片組，同時還推出了視覺智能平臺，引發市場關注。 最先推出的兩款芯片是QCS603和SCQ605，由10納米FinFET製程工藝打造，結合人工智能技術，具備強大的計算機視覺處理能力。同時，它們還結合了ARM先進的多核處理中心單元，用於捕獲視頻的圖像傳感器以及高通的AI引擎，後一個模塊由幾個硬件和軟件組件組成

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