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晶振詳解之類別
時間 2021-07-01
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切割方式 晶體振盪器的主要頻率特性取決於其內部晶體單元。晶體單元的特性取決於切割工藝,不同的切割方式決定了晶振的性能或參數,目前主要有三種切切割方式: 音叉型(Turning Fork):頻率主要是kHz級,比如32.768KHz AT-Cut型:頻率主要是MHz級,比如12MHz,26MHz,125MHz SAW型:頻率是百MHz甚至GHz 溫度曲線 kHz級的晶體單元採用音叉型(Tuning
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