晶振詳解之類別

切割方式 晶體振盪器的主要頻率特性取決於其內部晶體單元。晶體單元的特性取決於切割工藝，不同的切割方式決定了晶振的性能或參數，目前主要有三種切切割方式： 音叉型（Turning Fork）：頻率主要是kHz級，比如32.768KHz AT-Cut型：頻率主要是MHz級，比如12MHz,26MHz，125MHz SAW型：頻率是百MHz甚至GHz 溫度曲線 kHz級的晶體單元採用音叉型（Tuning

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