Hot Chips大會：芯片堆棧成焦點 是IP塊的未來

美國的一項研究工作旨在培訓一個從即插即用芯片設計半導體的生態系統。現在已經到了像英特爾和賽靈思等競爭對手都在使用專有封裝技術來區分FPGA競品的時候了。 在接下來的8個月內，美國國防高級研究計劃局（DARPA）下的Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies (CHIPS)計劃旨在定義和測試開放芯片接口。在未來3年內，它希望多個公

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