PI膜熱做用機理

1、熱分析法：

 

 2、研究成果

   1.PI膜熱老化機理

　　實驗條件：8根500w的碘鎢燈加熱，200倍光學顯微鏡觀察，PI膜的技術指標

　

　　實驗概述：本研究分別以150 ℃ ,  175 ℃ , 200 ℃ , 225 ℃ , 250 ℃ , 275 ℃ , 300 ℃ , 325 ℃對8片相同的PI膜加熱90min以觀察其長時間耐受不一樣溫度的實際狀況。

　　實驗結果：

　　（1）在250 ℃及如下的溫度範圍，長時間加熱對本研究所用PI膜無明顯影響，而在超過275 0C之後PI膜在90min的加熱後均出現不一樣程度的形變，尤爲在溫度達到325 ℃後PI膜彎曲現象極爲嚴重沒法復原，性能及表面張力均發生變化。

 　　（2）在不一樣溫度下PI膜的氣體釋放狀況：通常狀況下，PI膜的真空出氣狀況大體能夠分爲三個階段

  　　  1)在低於100 ℃時，真空出氣主要是P工膜吸附的水分進行揮發。

    　　2)在100 ℃一 250℃之間，主要是PI膜表面吸附的一些油脂高分子物質揮發。

　　　　3)高於250℃時，因爲超過PI膜耐溫性的限制，PI膜自己可能也要分解，分解出水蒸汽、油脂高分子和CO:氣體等。

參考文獻：陳宇. 柔性襯底非晶硅薄膜太陽電池的研究[D].華中科技大學,2008.

 二、聚酰亞胺在長期熱做用下性能的變化

　　實驗條件：工業用聚酰亞胺薄膜，25μm，45×450mm的條狀，在不一樣溫度下放置不一樣的時間（d爲天數）

　　 測試方式：力學性能測量——抗張拉伸機測量拉伸強度；

　　　　　　　結晶度——X射線衍射測量結晶度

　　　　　　　表面形貌——SEM（發射掃描電鏡）觀測表面形貌

　　實驗結果：（1）聚合物拉伸強度大小與聚合物分子量、分子鏈排列和交聯程度等因素相關；不一樣溫度下材料拉伸強度隨老化時間的變化可知，在熱老化做用下，材料的拉伸強度下降；

 

 

 （2）X射線衍射圖譜

　　聚酰亞胺原子近程有序但遠程無序，爲非晶材料；在近程採用近似公式，經過峯位和半寬高對非晶聚合物進行相鄰原子或者分子間平均距離和短程有序範圍的定型分析，分析發現，老化後聚酰亞胺內部結構有序性降低，混亂度增長。

 

 （3）表面形貌：未老化聚酰亞胺表面比較規則且平整緻密，在350℃下老化10 d 試樣表面出現明顯裂紋和空洞。

（4）壽命模型：

　　以拉伸強度降低30%做爲壽命終結標誌，獲得相關因子爲0.99965的壽命公式：

 　　參考文獻： 周遠翔等：加速熱老化下聚酰亞胺材料力學性能和壽命模型研究. 絕緣材料.2017,50(7)

 3.聚酰亞胺膜低溫熱解機理