華爲發佈5G「天罡」「巴龍5000」芯片 5G摺疊屏手機2月發佈

中新社北京1月24日電 (記者 劉育英)在24日北京舉行的華爲5G發佈會暨2019世界移動大會預溝通會上，華爲公司披露了其在5G方面的最新進展，發佈了兩款5G芯片和一款終端產品，並宣佈公司首款5G智能手機將在巴塞羅那舉行的2019世界移動大會上發佈。網絡 當日，華爲面向全球正式發佈5G多模終端芯片——巴龍5000(Balong 5000)和基於該芯片的首款5G商用終端——華爲5G CPE Pro。

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