iPhone 13 將使用驍龍 X60調制解調器，三星負責芯片製造

據 DigTimes 報道，蘋果的下一代 iPhone 13 系列將使用高通公司的 Snapdragon X60 5G 調制解調器，由三星公司負責芯片製造。

iPhone 13 將全系支持 mmWave

與 iPhone 12 型號中使用的基於 7nm 的 Snapdragon X55 調制解調器相比，X60 採用了 5nm 工藝，將更高的功率效率裝入更小的內存中，這可能有助於延長電池壽命。有了 X60 調制解調器，iPhone 13 型號還能夠同時聚合來自 mmWave 和低於 6ghz 頻段的 5G 數據，以實現高速和低延遲網絡覆蓋的最佳組合。

mmWave 是一組 5G 頻率，可在短距離內實現超快速度，最適合密集城市地區。相比之下，低於 6ghz 的 5G 一般比 mmWave 慢，但信號傳播更遠，更好地服務於郊區和農村地區。iPhone 12 系列中的 mmWave 支持僅限於美國，但有傳言稱 iPhone 13 機型可能會在其餘國家支持 mmWave。

2023 年蘋果將使用自研 5G 芯片

2019 年，蘋果和高通和解了一場法律糾紛，達成了一項爲期多年的芯片組供應協議，爲蘋果使用高通的 5G 調制解調器鋪平了道路。和解協議中的一份法庭文件顯示，蘋果可能會在 2021 年的 iPhone 上使用 X60 調制解調器，隨後在 2022 年的 iPhone 上使用最近發佈的 Snapdragon X65 調制解調器。

X65 是全球首個用於智能手機的 10 Gigabit 5G 調制解調器和智能手機天線系統，使理論數據速度高達每秒 10 Gigabit。雖然現實狀況下下載速度確定會比這慢，但 X65 還有許多其餘好處，包括提升功率效率，加強對 mmWave 和 6 GHz 如下頻段的覆蓋，以及支持全部全球商業化的 mmWave 頻率。

預計從 2023 年開始，蘋果將開始在 iPhone 上使用本身的內部 5G 調制解調器。