Allegro中Thermal relief Pad 和Anti Pad

一直都沒有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的關係,現在弄明白了。具體如下: 假設現在要做的板子是四層板子,具體分層如下: Begin layer: top Internal1: VCC Internal2: GND End layer: bottom 假設有通孔類焊盤,所連接的網絡爲VCC,如下圖所示, 頂層爲regular pad 底層也爲regular pad 通孔
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