Allegro中Thermal relief Pad 和Anti Pad

一直都沒有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的關係，現在弄明白了。具體如下： 假設現在要做的板子是四層板子，具體分層如下： Begin layer: top Internal1: VCC Internal2: GND End layer: bottom 假設有通孔類焊盤，所連接的網絡爲VCC，如下圖所示， 頂層爲regular pad 底層也爲regular pad 通孔

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