端側人工智能開發平臺調研

一：AI芯片分類 從功能劃分： 可以分爲Training(訓練)和Inference(推理)兩個環節； 從應用場景劃分： 可以分成「Cloud/DataCenter(雲端)」和「Device/Embedded(設備端)「 從技術架構發展劃分：   通用類芯片，代表如GPU、FPGA；   基於FPGA的半定製化芯片，代表如深鑑科技DPU、百度XPU等；   全定製化ASIC芯片，代表如TPU、寒武

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