沉澱技術精準測量，瑞科智能致力爲電子元件自動化檢測賦能

    縱觀當下，元件封裝技術日新月異，而表面貼裝技術憑藉着組裝密度高、電子產品體積小、重量輕的優點，成爲了將小元件安裝到印刷電路板上的首選方法。 　　表面貼裝元件大量運用於製造各種形式的電子設備，而且逐漸朝着小巧、精密化的方向發展。爲了適應新技術的需求，對於電容、排針等電子元件的測試標準也相應增加，因而，電容、排針的外觀、功能測試也變得格外重要。 　　衡量電子元件是否優秀，需要從多個方面進行系列

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