第4節 內電層設計

多層板相對於普通雙層板和單層板的一個非常重要的優勢就是信號線和電源可以分佈在不同的板層上， 提高信號的隔離程度和抗干擾性能。內電層爲一銅膜層，該銅膜被分割爲幾個相互隔離的區域，每個區域的銅膜通過過孔與特定的電源或地線相連，從而簡化電源和 地網絡的走線，同時可以有效減小電源內阻。 11.4.1 內電層設計相關設置 內電層通常爲整片銅膜，與該銅膜具有相同網絡名稱的焊盤在通過內電層的時候系統會自動將其與

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