Imec推出高性能芯片的低成本冷卻解決方案

Imec推出高性能芯片的低成本冷卻解決方案 Imec unveils low-cost cooling solution for high-performance chips 3D打印冷卻器優於傳統解決方案 隨着芯片和電子系統不斷跨過越來越高性能的門檻，它們需要管理一個不可避免的副產品：熱。隨着傳統的冷卻方法越來越不有效，芯片設計師和製造商正在尋找高效、經濟的解決方案來解決他們的冷卻問題。國際合作

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