封裝篇

以DSP6713爲例詳解制作BGA封裝 1、Pad Designer製作圓形焊盤 (1)執行File/New命令新建焊盤，並設置路徑命名(如smds22，表示表貼圓形焊盤直徑爲22mil) (2)設置單位(mils),精度(4) (3)勾選Single layer mode (4)設置頂層，阻焊頂層，鋼網頂層，阻焊層一般比焊盤大6mils，Themal Relief和Anti Pad無需設置 2、

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