5G位移下的封裝產業「地殼運動」

在5G手機的新品發佈會上，SoC芯片絕對是最值得被率先拿出來大書特書的「核心競爭力」。 我們知道，SoC（高度集成）相比傳統的外掛解決方案，在功耗和性能上更能夠滿足市場的需求。 但SoC的發揮，往往依賴着EUV極紫外光刻這樣超精度的「刻刀」，在方寸毫釐之間雕琢出高性能芯片，來爲摩爾定律「續一秒」。 有沒有一種超越摩爾定律的方式，可以將所有的功能芯片完好無損、相互融洽地包裹在一起？SiP就此登場，「

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