任正非:發展芯片,光砸錢不行,還要砸人

30多年前，硅谷在半導體芯片領域（當時主要是半導體存儲佔據主流）的發展模式主要是： 通過風投注入資金，科創企業獲得注資後，進行持續的技術創新獲得市場，提升公司估值，然後上市，而風險資本則賣出股票獲利退出。 而以日立、NEC、富士通、三菱和東芝等五家公司爲首的企業玩法不同。 因爲技術較弱，他們要求整合日本產學研半導體人才資源，打破企業壁壘，使企業協作攻關，提升日本半導體芯片的技術水平。 但在當時，各

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