PCB載流你必須知道的那些事兒

也許你們都知道銅箔走線寬度與電流大小有關，每每都是硬件工程師讓你走多少就走多少，但做爲Layout工程師你仍是要知道你的銅皮走線取值都由什麼因素決定？取值多大才能讓你安心？

PCB的載流能力取決與如下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、允許溫升。且PCB走線越寬，載流能力越大。載流計算方法有不少，但結果都大同小異。

其中一種計算方式以下：

                                         

K爲修正係數，通常覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048（此處也可看出內層載流能力要比外層弱不少）；

T爲最大溫升，單位爲攝氏度(銅的熔點是1060℃)；

A爲覆銅截面積，單位爲平方mil(不是毫米mm），大部分PCB的銅箔厚度爲35um(1oz銅厚)，它乘上線寬就是截面積）；

I爲允許的最大電流，單位爲A。

由以上公式得出如下表格：

 由表格數據得出：通常10mil=0.01inch=0.254mm可爲1A，250mil=6.35mm,爲8.3A，載流與線寬並非線性關係（這點很重要）。

    可是，實際狀況下電流承載值與線路上元器件數量、導線上過孔及焊盤數量也都存在着直接關係。同時，線長、板材、pcb製造工藝等因素也會影響載流。

 通常焊盤上錫後的載流量要比等寬走線的載流量大不少；

過孔載流，也與工藝有關。過孔的電鍍銅厚度是比較關鍵的影響因素（過孔鍍層厚度的三個等級：1級-18um、2級-20um、3級-25um）。在電鍍銅厚度爲20μm；1mm內徑時，產生10℃溫升的電流爲3.7A。（這個是國際標準給出的數據）。在實際使用時，充分考慮製造工藝狀況以及可靠性，通常作減半設計；

實際PCB設計中：1Oz厚度的銅皮，1mm線寬/銅皮寬度的過電流能力爲1A，（溫升10℃）；    0.2mm孔徑，載流能力爲0.5A。

固然，不一樣公司要求可能稍有差別，具體狀況具體對待，畢竟板子作出來的性能好纔是王道！