封裝製做的一些注意事項

一、插件封裝，有些固定用的非金屬化孔，須要額外加禁佈線區，直徑比鑽孔大12mil以上，禁佈線區加在Package Keepout層；插件 二、金屬化孔的阻焊層，直徑要比焊盤大6mil；top 三、若是器件具備方向性，則在裝配層（Package Geometry-->Assembly_top）須要添加方向標記；sse 四、裝配層的位號（Ref DES-->Assembly_top），須要放在器件的中

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