SMT產業發展與前景（2020）

SMT產業發展與前景 表面貼裝技術(簡稱SMT) 誕生於上世紀60年代。 表面組裝技術是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術，以採用元器件表面貼裝技術和迴流焊接技術爲特點，成爲電子產品製造中新一代的組裝技術。SMT的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，爲大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。 SMT就是使用一定的工具將無引腳的表面貼裝元器件準確地放置到經過印刷焊膏或經過點膠的PCB

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