解讀3D NAND是如何製作的？

2013年，三星發售全球首款3D NAND設備，在IC(集成電路)業界達到了一個里程碑。現在，經過一些延遲與不確定性後，英特爾，美光，海力士，閃迪/東芝二人組對3D NAND最終加大產能或進行取樣。 相對現有平面或2D NAND，3D NAND無疑是翹首以待的「繼承者」，它適用於內存卡，SSD，USB閃存驅動器等產品。 雖然我們依然對現有平面NAND有極大的需求量，但該項技術的微細化基本已經達到物

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