50G光模塊在5G中的應用

目前，5G已經開啓商業化進程，但複雜的承載方案致使對應的承載光模塊種類也隨之增長。對5G前傳而言，在速率方面，AAU在引入eCPRI協議標準後, 前傳25G速率已經成爲各設備廠家的標準，也正因如此，承載網絡的速率會根據各層的收斂比來考慮速率標準，最後得出中傳用50G速率的光模塊是最具性價比的選擇。

至於爲何要採用WDM和BIDI技術，是由於考慮到光纖鋪設的難度，採用這兩種技術能夠提升現有光纖的利用率。

現階段，50G和25G光模塊是移動、聯通、電信承載網建設中接入層的最主要需求。其中25G雙纖雙向光模塊生產鏈已經很成熟了，可是50G PAM4光模塊在國內還處於報批階段，其標準還在制定的過程當中。

5G承載光模塊的種類主要是由速率、單/雙纖、彩光這三種因素組合設計出來的，封裝類型以SFP56爲主流。下面易天光通訊（ETU-LINK）就給你們介紹如下2款50G光模塊：

一、50G單纖雙向彩色光模塊，採用SFP28封裝，BIDI，單模，中心波長爲1309nm-TX/1295nm-RX，LC單工接口，工做溫度爲0-70攝氏度，其最高傳輸距離可達40KM。

二、50G SFP56 SR收發一體光模塊，波長爲850nm，多模，雙工LC接口，工做溫度爲0-70攝氏度，可搭配OM3跳線，最高傳輸距離爲70M，或者搭配OM4跳線，最高傳輸距離爲100M。

50G光模塊在5G網絡的建設中主要用在中傳、回傳。易天光通訊ETU-LINK做爲光模塊製造商，以上產品都可提供，產品可兼容華爲、思科、H3C、銳捷等品牌交換機。5G中回傳覆蓋城域接入層、匯聚層與核心層，在城域接入層主要採用25G、50G、100G等速率的彩色光模塊，而在匯聚層與核心層較多采用100G、200G、400G等速率的DWDM彩色光模塊。

目前每種應用場景均存在多種光模塊技術方案與類型，5G承載光模塊技術方案需進一步求同存異、聚焦收斂，經過對重點技術方案的聚力投入和規模效應來實現成本下降。