TL335x-IDK是由廣州創龍基於TI AM335x Cortex-A8設計的工業級開發板,採用核心板+底板方式,尺寸爲175mm*110mm,它爲用戶提供了SOM-TL335x核心板的測試平臺。性能
SOM-TL335x核心板採用高密度沉金無鉛工藝8層板設計,尺寸爲58mm*35mm,採用美國德州儀器最新Cortex-A8 CPU AM335x,高性能與低功耗有機結合,採用耐高溫、體積小的4*50pin B2B鏈接器,引出了核心板的所有接口資源,幫助開發者快速進行二次開發。測試
TL335x-IDK開發板底板採用4層無鉛沉金電路板設計,外設接口豐富,結合廣州創龍提供的豐富的Demo程序和ARM開發教程以及技術支持,客戶能夠快速評估核心板的性能和進行底板設計和調試以及ARM軟件開發。spa
U9爲FRAM鐵電芯片,大小爲8KByte,利用鐵電晶體的鐵電效應實現數據存儲,其特色是速度快,讀寫功耗極低,能像RAM同樣操做。鏈接I2C1總線,地址0x50H用於存儲板卡ID或者用戶配置數據。其原理圖以下圖以下:設計
採用5V@2A直流電源供電,CON2爲電源接口,SW1爲電源撥碼開關,其原理圖以下圖所示:調試