創龍基於TI AM335x ARM Cortex-A8 CPU,主頻高達1GHz開發板FRAM、電源接口和拔碼開關

TL335x-IDK由廣州創龍基於TI AM335x Cortex-A8設計的工業級開發板採用核心板+底板方式,尺寸爲175mm*110mm,它爲用戶提供了SOM-TL335x核心板的測試平臺。性能

SOM-TL335x核心板採用高密度沉金無鉛工藝8層板設計,尺寸爲58mm*35mm,採用美國德州儀器最新Cortex-A8 CPU AM335x,高性能與低功耗有機結合採用耐高溫、體積小的4*50pin B2B鏈接器,引出了核心板的所有接口資源,幫助開發者快速進行二次開發測試

TL335x-IDK開發板底板採用4層無鉛沉金電路板設計,外設接口豐富,結合廣州創龍提供的豐富的Demo程序ARM開發教程以及技術支持客戶能夠快速評估核心板的性能進行底板設計和調試以及ARM軟件開發。spa

FRAM

U9爲FRAM鐵電芯片大小爲8KByte利用鐵電晶體的鐵電效應實現數據存儲特色是速度快,讀寫功耗極低,能像RAM同樣操做。鏈接I2C1總線,地址0x50H用於存儲板卡ID或者用戶配置數據原理圖以下圖以下設計

電源接口和撥碼開關

採用5V@2A直流電源供電,CON2爲電源接口,SW1爲電源撥碼開關,其原理圖以下圖所示:調試

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