2013款Mac Pro 俗稱「垃圾桶」,是蘋果公司2013年末向市場推出的一款圖形工做站,體積只有2010款Mac Pro 的八分之一,在體積上秒殺了市面上全部工做站,而性能卻提升了 4 倍。主款主機顛覆了傳統立式機箱的結構佈局,由三塊主板豎着圍成一個三角尺由此構成了一個高9.9寸的圓柱型結構工做站。
正是因爲這種緊湊型設計形成擴展性問題,對於普通用戶除了內存,很難升級其餘部件,而該機器所設計的接口(USB3.0和雷電2)、搭配的顯卡(Fire ProD500)這種配置在當時主要用來知足處理4K視頻的需求。
前端
2019款主機外觀如上圖右側所示,這裏最引人注目的是相似金屬刨絲器同樣的前面板,這種設計提供了大量散熱表面積以及增長了進風量。
物理尺寸安全
爲了解決機箱散熱問題,蘋果在機箱的前端,採用了三個軸流風扇+機箱後部的渦輪風扇組成,先說說機箱正面的這三個大風扇,其做用是引導氣流進入,經由CPU、GPU和SSD等原件最後由右下方的渦輪風扇將熱空氣排出。這一過程有些相似於空調室外機或者是浴室的抽風機。可是風扇若是高速運轉起來會發出高頻振動,而產生噪音。而這款Mac Pro的風扇通過從新設計的風扇葉片並能根據頻率變化進行調整,可讓聲音變得更平滑,不易被用戶察覺到。這有些相似於汽車上採用的靜音輪胎的花紋同樣(胎噪是有的,可讓用戶感受更小些)
細節:
架構
新款Mac Pro在外觀設計上看似有些借鑑了2010款的設計,讓人驚歎之處是他利用空冷就決絕了28核+1.5TB內存+32G顯卡的散熱問題。
主板採用雙面主板設計,在一塊巨大主板的兩面鏈接瞭如此多的設備,卻看不見一根電線,不得不讓人叫絕。app
查看CPU
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查看內存擴展槽
內存:高達 2933MHz DDR4 ECC 內存, 高達 140GB/s 內存帶寬, 六通道內存系統(2010款MacPro是三通道)佈局
查看存儲-SSD
由兩個2TB的SSD組成的Raid0,最高可達 3.4GB/s 的順序讀取速度和 3.4GB/s 的順序寫入速度。存儲設備由 Apple T2 安全芯片加密。
SSD讀寫測試
性能
顯卡特色
64 個運算單元、4096 個流處理器
32GB HBM2 顯存,1TB/s 顯存帶寬
最高可達每秒 14.1 萬億次單精度浮點運算,或每秒 28.3 萬億次半精度浮點運算
Infinity Fabric Link 鏈接支持兩個 Vega II 圖形處理器以最高可達 84GB/s 的速度進行鏈接
卡上配有四個雷靂 3 端口和一個 HDMI 2.0 端口
兩個可路由至系統的 DisplayPort 鏈接器,支持內部雷靂 3 端口
加速卡做用: 加快 ProRes 和 ProRes RAW 編解碼器在 Final Cut Pro X、QuickTime Player X 和第三方兼容 app 中的運行速度
支持系統播放最多可達 6 條 8K ProRes RAW 視頻流,或最多可達 23 條 4K ProRes RAW 視頻流。
測試
強大的PCI接口
這臺機器配置了八個 PCI Express 擴展插槽,是2010款主機的兩倍。一般用戶會購買PCI-e轉USB3.0的板卡插入,以及PCI-e的SSD及擴展卡,補充原配接口和容量的不足。
輸入輸出接口:
I/O 卡安裝於半長的 x4 PCI Express 插槽內,具有以下端口:
兩個 USB 3 端口
支持 USB-A (速率最高可達 5Gb/s)
兩個雷靂 3 端口
支持雷靂 3 (速率最高可達 40Gb/s)
支持 USB-C (速率最高可達 10Gb/s)
支持 DisplayPort
兩個雷靂 3 端口,位於塔式機箱頂部
Tips:
原廠自帶的USB3.1比較少,咱們會單獨加裝一塊RocketU 1344A USB 3.1 10GB 擴展卡。支持雷靂 3 (速率最高可達 40Gb/s),支持 USB-C (速率最高可達 10Gb/s)網站
萬兆網卡
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早在2017年末推出的iMac Pro就已經開始採用了Mac T2芯片,它能夠爲用戶數據提供更加完善的安全防禦。舉個最簡單的例子,屢次嘗試密碼是最簡單的XXXX(銘感詞,你懂的!),可是在T2 芯片的保護下,超過15此錯誤密碼後,系統會延長等待時間,若是27次輸入錯誤那麼等待時間爲1小時。一旦嘗試密碼的次數用盡,那麼T2芯片裏的Secure enclave(安全隔離區)將再也不處理用戶的密碼請求,也就是機器被鎖死。及時是啓動系統是強行進入macOS Recovery模式下也無濟於事。
常常用Mac系統的小夥伴會知道mac OS 裏有軟件加密功能FileVault,它會自動直接地對主目錄的內容進行加密和解密,通過FileVault加密的硬盤即便是被鏈接到別的系統中也是沒法被讀取的。那麼在新的Mac中,T2芯片(內置AES硬件加密引擎)能夠對整個芯片進行加密,即便沒有開啓FileVault功能,也能夠保護用戶數據。
看到這裏,用戶可能會問若是我把系統原配的硬盤拔下來,換上第三方的硬盤會如何呢?答案是機器沒法工做。由於系統的T2芯片已經和硬盤緊緊綁定到一塊兒,換了盤而沒動T2芯片,系統沒法啓動。這是經過硬件層面實現的。因此原配是不能換的。
另外系統裏麥克風攝像頭也都歸T2芯片保護若是有人想扮演中間人的角色從而獲得麥克風(經過Siri對機器發出指令)的硬件訪問權,要先問問T2 芯片的許可。
因此T2芯片雖然不起眼,可是在整個架構中他的地位並不比CPU、GPU低,若是從安全管理的角度看它甚至算得上更佳重要。
若是管理員用戶忘記了密碼,那些數據恢復公司是沒人趕接着活兒的(也許吧)。
T2應用
主要對硬盤數據加密
這臺顯示器採用鋁合金金屬機身,採用Mini LED 式背光設計的31.6 英寸6 K 顯示器,分辨率爲6016 x 3384。對角線測量值爲31.59英寸,寬高比和iPhone 11 相同約爲2.17 : 1 顏色:P3 寬色域,10 位色深,可實現 10.73 億種顏色。
該顯示器將比iMac Pro的顯示器更絢麗,全屏亮度:1000尼特,峯值爲1600尼特,要比iMac Pro像素增長了20%,屬於超寬版本的5K顯示器。利用這種顯示器在使用Final Cut Pro X具備很長的水平時間線應用程序時,這個額外的橫向空間對於內容創做者來講很是方便。
這款顯示器比LG Ultra Wide 5K顯示器像素提升了48%,能夠在不犧牲垂直分辨率的狀況下,實現真正的超寬體驗。
下面直觀的看一下下圖左側採用XDR顯示器打開的apple網站,右側是葡萄2K顯示器打開同一個網站的效果對比。
在打開幾個應用感覺如下。
官網最低配的Mac Pro低配是256GB的SSD,這對我的或是企業都很尷尬,就連初學者都以爲小的可憐。最低配的8核志強,簡直就是X(銘感詞)肋,他的新能和iMac Pro差很少,AMD 580X的顯卡其實就是480換了個馬甲,推出就已經落後了,根本沒法保證將來5年的使用。若是主要用來剪片子那麼這種低配是不建議購買的,若是你須要剪輯8K視頻那麼必須購買加速卡。
相關資料:
圖說蘋果工做站-2010款 MAC PRO https://blog.51cto.com/chenguang/1317923 2013款Mac Pro「神祕」主機詳解https://blog.51cto.com/chenguang/1355029