支持10秒自毀的新芯片

施樂帕克研究中心的工程師們開發出了一種可通過命令進行自毀的原型芯片。 這種不可思議的集成電路可用於加密密鑰的存儲之類的應用程序。芯片是在大猩猩玻璃襯底上製作的，能夠根據需要粉碎成成千上萬塊很小的幾乎不可能進行重組的碎片。 人們對於大猩猩玻璃的熟識還是其做爲智能手機堅硬觸摸屏的普遍使用。美國國防部先進研究項目局(DARPA)爲此項研究投入高達200百萬美金。 施樂帕克研究中心資深科學家戈裏·懷廷說，

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