PCB畫板總結

最近幾天完成了第一個PCB電路板。雖然器件不是不少，手動佈線了4次才達到本身理想的效果。

可是仍是有不少細節只有親自拿到了本身作的板子，親自焊接以後，才知道本身哪裏不合適。

這是修改了4次以後的最終的佈局與連線

 

一、首先板子佈局有點擠了，光是從這個3D圖看不出來擠不擠，可是焊接完全部的器件以後，才發現有些按鍵很難按到，有些排針很差插。很是不方便。

之後佈局的時候，首先就是要考慮實際尺寸是否方便，是否合理。

二、給一些有經驗的學長看了以後，仍是說電源線太細。在容許的範圍內，儘可能加粗電源線和地線，儘管最後要敷銅。

三、過孔和線的寬度要匹配，否則過孔過小的話很減少線的過流能力。

通常能夠設置以下規格：

　　信號線 10mil，最大過流1A。

　　電源線30mil或者50mil，具體根據過流計算。

　　過孔能夠設置（12mil，20mil），（12mil，30mil）等

四、重要的絲印層。否則板子作出來都不知道這個引腳是什麼。

五、封裝必定要選好。ctrl+m多測量距離。

六、必定要所有佈局完成以後再進行連線。佈局很重要。各元器件儘可能平行排列。這樣比較美觀且易於焊接。

七、關於去耦電容：

通常再電路板的關鍵部位配置適當的去耦電容，提升電路的抗干擾能力。

（1）、電源輸入端跨接10-100uf的電解電容。

（2）原則上每一個集成電路芯片都應該佈置一個100pf的瓷片電容。

（3）對於抗噪聲能力弱的器件，如ROM,RAM,等儲存器件，。應該再芯片的電源線和地線之間直接接入去耦電容。

（4）電容引線不要太長，尤爲是高頻旁路電容不能有引線。

 

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2018.6.17 更新

八、忽然發現個人電源輸入設置的不合適。總電源7V輸入的時候開關是起做用的，穩到5V的電壓一部分引出供電排針，一部分供給ASM1117穩到3.3V給芯片用。

可是個人一些5V電源沒有經過開關控制，而是接上電以後直接就供電了，這樣是不安全的。理想狀況下應該是開關控制全部的電源供電。這個之後要注意。

 

好了暫時只能想起這麼多了。

焊接完成：