相對於筆記原本說。
通常咱們說的intel系列cpu是指應用於desktop桌面版,embedded嵌入式版, mobile移動版性能
桌面版和移動版cpu對比 http://tieba.baidu.com/p/5771965156 cpu大全 http://tieba.baidu.com/p/6055792431
desktop桌面版 功耗11W-180W 臺式機處理器通常用了比較多,常見後綴有:如i7-8700K,i7-8700X,還有無後綴型號 桌面低功耗版 13W-65W mobile移動版 9W-57W 用於遊戲本 筆記本,常見後綴有HQ,MQ,MX,M, 移動低電壓版 用於超薄本長續航的筆記本電腦,常見後綴有:Y,U,UM
--下面是對具體字幕後綴的解釋spa
Y 極致低壓移動版 散熱功耗爲10W,用於二合一的產品。在core M推出以前就推出過Y後綴的cpu如Core i7-4610Y,TDP僅有11.5W,定位在x86這類對散熱要求很高的平臺。在推出M以後Y後綴的cpu不在更新。 S 低功耗版 功耗降至65W的節能版桌面級cpu T 超低功耗版 是低功耗U,可是電壓仍是固定穩定,電壓給的越低,性能越弱,性能約強低壓版20-30% 功耗降至45W的節能版桌面級cpu,通常功耗在35W 7M/U 超低壓移動版(超極本) LM/UM 低壓移動版 U 低壓版 通常是在超極本/超薄本使用,這些都是爲了節省電量,超長待機。 節能版cpu以U結尾,散熱功耗爲15W TDP P 屏蔽集顯處理器 F 閹割集顯處理器。 M 準電壓(筆記本上的電壓標準) 散熱功耗通常在30W+,PAG封裝可更換。 H 雙核 H表明了BGA封裝(焊死在主板)的筆記本雙核CPU,產品不多,定位在大尺寸平板,一體機,一體化主板等領域,雖然是雙核,可是TDP達到了四核水平,散熱功耗爲47W. 做爲補償頻率比M後綴同數字的型號高。 R BGA封裝 Q 表示四核 X 表示旗艦級CPU,通常是四核 K 容許用戶進行超頻等更多自主可控,賦予用戶更加自由的選擇
上面這些字母能夠自由組合。線程
QM後綴 是在四代酷睿以前的四核筆記本cpu的標準版本,好比i7-3630QM。四核心八線程,45W的TDP(部分低功耗四核版本爲35W,如i7-3632QM),是遊戲本標配的CPU XM後綴 四代酷睿以前的至尊版CPU,好比i7-2960XM,TDP達到了55W,性能也是筆記本領域最強,而且開放自由超頻,因此它成爲了高帥富的象徵。 MQ後綴 四核心的四代酷睿一改以往的QM後綴,將倆字母調換,變成了MQ,如i7-4700MQ。TDP比三代或以前的多了2W,由於四代把電壓調節器內置到CPU,須要額外功耗;
MQ系列的CPU採用PGA封裝,可更換升級。因此,咱們常常看到遊戲本升級CPU就是靠MQ系列CPU。同時MQ也有低功耗版本,TDP爲37W,好比i7-4702MQ。 MX後綴 MX後綴的筆記本CPU特指四代酷睿至尊版,特色和XM同樣。爲可更換CPU封裝,TDP高達57W,頻率也高達3GHz以上,性能瞬間爆炸。好比i7-4930MX。 HQ後綴 四代酷睿以後出現的新後綴,區別是HQ採用BHA封裝,直接焊在主板不能更換。