RFID做爲一項專業度較高的技術,在一些公司,可能還會專門招聘專業的RFID工程師。本篇闡述的涉及到的只是基本選型設計、電路框架,關於RFID天線調試、低功耗檢卡調試等,後續再其餘篇章會繼續更新!架構
NFC(Near Field Communication)芯片選型:框架
主要考量點:性能
芯片支持的協議、是否支持低功耗檢卡、是否能過金融認證、芯片價格測試
芯片支持協議:spa
ISO14443A/B、ISO1569三、 ISO18092 和 ISO21481 等設計
ISO14443A 卡:Mifare 系列、 Ultralight 系列、 Plus 系列、 CPU 卡系列等。調試
ISO14443B 卡:身份證、 SR17六、 SRI512 等。blog
ISO15693:NXP 的 ICODE 系列、 TI 的 Tag_it HF-I、 ST LRI 等。接口
ISO18092:包括讀卡模式、卡模式、點對點通訊模式。產品
ISO21481:在 ISO18092 基礎上兼容 ISO15693 協議。
LPCD 功能:芯片低功耗檢測卡片功能。沒有卡片靠近時,芯片處於低功耗狀態, 僅需10uA 電流,就能完成卡片偵測, 當卡片靠近時,芯片偵測到卡片,喚醒單片機讀卡。
金融認證:PBOC2.0/3.0 標準、 EMV 標準
電路架構:
NFC芯片外部電路一般由如下幾個部分組成:供電電路、通訊接口電路、天線電路、振盪電路;
供電電路:主要包括模擬電源AVDD、數字電源DVDD、發射器電源TVDD、引腳電源PVDD、測試引腳電源PVDD2;
a. 若是須要提升發射功率可提升TVDD的電壓,例如5V供電的TVDD造成的發射功率會比3V的要強;
b. 芯片的供電電流一般在幾十到幾百mA,主要的能量消耗在發射器的電路上。例如FM175xx的天線發射電流在100mA,RC663則能夠達250mA,所以選擇供電芯片、電感器件時,須要注意留足餘量;
c.讀卡芯片天線13.56MHz的正弦波信號會干擾電源,爲減小傳導干擾,能夠在電源端加π型濾波器,但爲減小電路設計冗餘度,通常狀況下不添加。
通訊接口:
一般都支持SPI/I2C/UART,通常經過外部引腳配置選擇,爲方便升級,可作兼容設計;
天線設計:
天線電路主要由4部分組成:EMC濾波、匹配電路、天線、接收電路。以FM17550爲例,以下:
濾波電路:
由L一、C1組成的低通濾波器用於濾除13.56MHz的衍生諧波,該濾波器截止頻率應設計在14MHz以上。L1電感不可靠近擺放,以避免互相干擾(互感效應)。濾波電路元件匹配公式:f=1/(2π√LC)
匹配電路:
用於調節發射負載和諧振頻率。射頻電路功率受芯片內阻和外阻抗影響,當芯片內阻和外阻抗一致時,發射功率效率最高。C2是負載電容,天線感量越大,C2取值越小。C3是諧振電容,取值和天線電感量直接相關,使得諧振頻率在13.56MHz。
接收電路:
C4濾除直流信號,R2和R3組成分壓電路,使得RX接收端正弦波信號幅度在1.5-3V之間。
天線:
由R1電阻(一般是1ohm或0ohm)和印製PCB組成。
天線越大,讀卡距離越遠,當天線面積達到5cm x 5cm之後,再增大天線,讀卡距離沒有明顯提高。
天線線寬建議選擇0.5mm - 1mm。天線大於5cm x 5cm不能多於3圈,小於3cm x 3cm不能小於4圈
爲減少EMC輻射干擾,須要將PCB走線轉角處畫成圓弧。
天線區域內和天線邊緣禁止將信號、電源、地線畫成圈或者半圓,天線圈內不可有大面積金屬物體、金屬鍍膜,避免引發磁場渦流效應形成能力嚴重損耗。
天線PCB繞線方式是相對的,不是同向。
天線電路設計元件的精度應控制在2%之內,不然容易致使天線諧振頻點誤差,致使讀卡性能嚴重降低,產品一致性難以保證
天線大小和讀卡距離關係