世界人工智能大會 | 你們只看到「雙馬」不在一個頻道，卻忽視了阿里平頭哥和清微的結盟...

8月29日，2019世界人工智能大會在上海舉行，活動的重頭戲，也是最吸引眼球的便是開幕式上，馬雲和馬斯克兩人完全不在一個頻道上的尬聊。但在下午阿里巴巴主辦的「A.I.讓城市會思考」的主題論壇上，卻有一個更值得我們關注的信息，阿里平頭哥人工智能芯片平臺發佈，清微智能作爲重要的合作伙伴參與其中。

平頭哥的這一SoC芯片平臺取名「無劍」，平臺由SoC架構、處理器、各類IP、操作系統、軟件驅動和開發工具等模塊構成，能夠幫助芯片設計企業降低設計成本，提高研發效率和質量。

據介紹：「無劍」包含了平頭哥對未來芯片開發行業趨勢的判斷：AIoT市場有強應用驅動和場景碎片化等特點，需要更加靈活的芯片設計方案去適應未來小批量、定製化的市場需求，芯片研發要重點考慮需求適配和成本。

這一判斷與清微智能的芯片架構設計理念高度一致，清微智能核心的可重構技術正是一種高度靈活的芯片設計方式，芯片架構能夠動態調整，當算法和應用變換時，硬件配置可重構爲不同的計算通路去執行不同的任務，配置好的硬件資源通過互連形成相對固定的計算通路，以接近「專用電路」的方式進行計算，讓芯片能夠兼備高性能、低功耗。

目前清微量產的語音芯片TX210，功耗控制在2mw以內，僅爲市面上大多數做語音喚醒的芯片幾十分之一，可靈活應用於藍牙無線耳機、智能家居/家電、智能音箱，手機等多種場景，內嵌該芯片的智能終端產品也已面市。

「平頭哥定位是做IoT芯片行業基礎設施的提供者。無劍將代表新的芯片設計模式」，阿里巴巴平頭哥孟建熠在接受採訪時說：以後，「無劍」這一芯片設計平臺會是平頭哥的工作重點。

清微智能首席科學家、清華大學微電子所副所長尹首一教授表示：「敏捷設計是下一階段芯片設計領域發展的重點方向，軟硬件深度融合的芯片平臺讓芯片設計公司省去很多底層的工作，更加專注於產品定義與核心技術本身，形成差異化的芯片產品，提升市場競爭力。」

基於對未來的共同預期及相同的理念，清微智能的首款3D視覺芯片也將在9月底的阿里雲棲大會上正式發佈。