用鋼模板製作集成電路與非門的方法

用鋼模板製作集成電路與非門的方法 下面介紹一種利用上面開有各種方孔的鋼模板來製作集成電路的方法。首先，找到一塊寬4cm，長5cm，厚0.5cm的高存度硅片。再找到一塊寬4.2cm，長5.2cm，高0.7cm，厚度爲0.2cm的304不鏽鋼罩將硅片蓋住。如圖一所示 圖片 這時將硅片放到陶瓷舟中，然後用抽氣機將石英管中的空氣抽空。再把陶瓷舟放到開口的石英管中，再把石英管放到高溫爐裏面，然後給讓氮氣經過

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