海思HI3518EV200+AR0130開發板DIY——前篇

海思HI3518EV200+AR0130開發板DIY
今天開始要圍繞這個項目學習了（仍是得從C開始學 ）
緣起（這段主要水廢話）相關開發資料
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原理圖設計

原理圖總體框架
1、電源部分
HI3518EV200+AR0130方案電源部分分別有5V/3V3/1V8/1V1。輸入電源USB端口供電5V輸入，5V再經過DCDC降壓轉成3V3，1V8和1V1。1V8和1V1需晚於3V3上電。
電源部分

2、PHY網口部分
PHY網口部分原方案是採用不帶變壓器的RJ45網口，後端外接變壓器再街道PHY芯片RTL8201F。看着本身手上有幾個多餘的HR911105A，自帶變壓器與LED，修改了一下電路應該是能夠用的，希望不會翻車。
網口部分

3、Sensor部分
開頭也提了一點，上手資料的方案的sensor是GC2033，並且仍是小小的BGA封裝的，玻璃表面熱風槍又很差吹。爲了讓車穩一點仍是改爲教程裏面的AR0130。AR0130還有PLCC封裝的，比較大並且相對好焊接一些。
sensor——AR0130

PCB_LAYOUT設計
PCB_LAYOUT設計就沒有什麼能夠拿出來記錄的了。主要考慮到HI3518的封裝是BGA192的，出現仍是相對麻煩的。線寬被控制在6mils才能從BGA裏面把線拉出來。同時還要考慮加工工藝以及制形成本（主要是窮），限制在了兩層板。因而三路電源3V3/1V8/1V1與GND相互糾纏了很久，通過不一樣的取捨（連通就差很少啦）終於硬硬的把板子lay完了。
TOP層佈線

bottom層佈線

完整圖layout

TOP_3D圖

BOTTOM_3D圖

嘉X創打板
DRC一輪感受沒啥問題，也懶得再檢查了，一版調不通（佛祖保佑一次過）再第二版，嘉X創五塊錢一版（哈哈，羊毛擼起來）。直接導出Gerber，打包發嘉X創。考慮到HI3518E的BGA封裝，還真沒有啥把握完美焊接，主要芯片還不便宜，一次焊接不成還得給BGA值錫，乾脆打包鋼網一塊兒。不過這鋼網比PCB制板費貴的要命，板子才5塊錢還包郵，鋼網就要翻十倍50塊，還要8塊錢郵費，麻蛋，忍了！！板子選的是黑色的油墨，要三四天才能拿到，芯片物料之類的後面慢慢再淘了。



搞起搞起相關開發資料