KEMET聚合物電容一日談（一）

　　KEMET原廠針對聚合物電容的一個PPT，感受很有收穫，記錄以下：

　　1，KEMET產能佔據全球產能約40%，其中B型（3528）與D型（7443）用量最大，可是隨着小型化的要求，B型尺寸的電容用量呈現上漲趨勢，D型電容的用量呈現降低趨勢，主要緣由是B型電容的容量越作越大，部分取代D型電容。C型電容的用量按照KEMET原廠的出貨量基本上能夠用忽略不計來表達，C性電容沒有產能。

　　Ta電容只能應用於50V如下的應用，沒法像MLCC作到幾百甚至上千V。

　　2，幾大主要鉭電解電容的廠商有：KEMET（33%），AVX(23%)，VISHAY(13%)， SANYO(10%)， ROHM(5%),  SEMCO(5%，三星電子，僅供應給本身的產品)。以上爲2018年的數據，因此，鉭電解電容的選型基本走KEMET。

　　3，鉭電解電容的介質材料爲Ta2O5，爲Ta燃燒後的產物，也是天然界Ta最多見的存在形式。MnO2鉭電解電容以MnO2做爲陰極，純Ta做爲陽極，具體結構以下（摘自百度文庫）。

　　

　　固體鉭電容是將鉭粉壓制成型,在高溫爐中燒結成陽極體,其電介質是將陽極體放入酸中賦能,造成多孔性非晶型Ta2O5 介質膜,其工做電解質爲硝酸錳溶液經高溫分解造成MnO2 ,經過石墨層做爲引出鏈接用。

　　另一個更形象的圖像：

 

 

 

 

　　具體的製做流程以下，方便更好的理解電容結構。

　　a，壓結Ta塊；b，組架：在Ta塊上安裝陽極引腳；c，賦能：經過化學反應，造成Ta2O5做爲介質材料包圍Ta塊，介質層越厚，耐壓越大；d，被膜：經過高溫熱分解硝酸錳製得一層緻密的二氧化錳層，做爲鉭電容器的陰極；e，石墨銀漿切割：墨銀漿也叫輔助陰極，起到二氧化錳與焊錫鏈接的橋樑做用。f，點焊浸焊：將負極支架焊接上。g，老化。

　　成型後的爲鉭坯---------燒結後的稱爲鉭塊--------賦能後的稱爲陽極塊-------石墨銀漿後的稱爲鉭芯-------點焊浸焊後的稱爲芯組--------包封后的稱爲電容器。

　　4，封裝越大的鉭電容ESR越小，而與容量大小無關，D型ESR遠小於A型。

　　5，Ta點解電容對MLCC的主要衝擊可能集中於10uF以上，35V如下。

　　6，爲何MnO2 Ta電解電容的耐壓沒有聚合物Ta點解電容的耐壓好，由於MnO2在Ta2O5造成的晶體爲硬性晶體，而聚合物爲軟性晶體，在熱脹冷縮的條件下聚合物對Ta2O5介質層的侵蝕較小，因此聚合物的耐壓同等條件下大於MnO2。

　　7，Ta點解電容相對MLCC的最大優勢我的認爲沒有MLCC DC Bias的問題。MLCC經過內部偶極子在電壓下造成的扭矩儲存能量，當MLCC上加有電壓時，偶極子已經呈現必定 的扭矩，儲存能量的空間就小了。而聚合物電容不是這個原理。此尚待具體研究。