AltiumDesigner 功能 - 開窗

開窗 PCB在銅箔之上會有一層綠油覆蓋層（阻焊層），開窗即是去除該阻焊層，將銅箔裸露出來。 開窗作用： 開窗後在裸露銅箔（導線）上加錫（加厚了導線的厚度）從而增加電流導通能力； 開窗後，銅箔（導線）裸露與空氣直接接觸，有助於散熱。 走線開窗、不規則開窗（區域開窗） 走線開窗 若在頂層進行開窗，按住ctrl + shift滑動鼠標滾輪切換至Top Solder Layer（頂層阻焊層），點擊放置Li

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