SECS/GEM300，半導通訊協議12寸芯片體
---- 裝有晶圓的300毫米載體太重，不能重複手動提升裝有晶圓的300毫米載體太重，不能重複手動提升。相反，運營商必須直接自動交付給設備。這需要GEM300通信標準的標準化。遵循GEM300標準對於全自動300毫米生產線至關重要，其中單個晶圓價值數百萬歐元，並且比200毫米線更具破損和誤加工風險。 ---- 廣州金南瓜科技是市場上首款符合GEM300標準的SDK。GEM300是SEMI標準的全能
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