TL665x-EasyEVM是廣州創龍基於SOM-TL665x核心板研發的一款TI C66x多核定點/浮點高性能DSP開發板,採用核心板+底板方式,底板尺寸爲200mm*106.65mm,採用4*50pin和1*80pin B2B工業級鏈接器,穩定、可靠、便捷,能夠幫助客戶快速評估核心板性能。設計模式
SOM-TL665x核心板採用高密度沉金無鉛工藝8層板設計,尺寸爲80mm*58mm,採用TI KeyStone C66x多核定點/浮點DSP TMS320C665x高性能工業DSP處理器。採用耐高溫、體積小、精度高的B2B鏈接器,引出了核心板的所有接口資源,幫助開發者快速進行二次開發。性能
TL665x-EasyEVM開發板底板採用4層無鉛沉金電路板設計,爲了方便用戶學習開發參考使用,上面引出了各類常見的接口。學習
底板B2B鏈接器spa
開發板使用底板+核心板設計模式,底板共有5個B2B鏈接器。CON1A和CON1B爲母座,CON1C和CON1D爲公座,此4個鏈接器均爲50pin,0.8mm間距,合高5.0mm。CON1E爲高速B2B鏈接器,傳輸速率可高達10GBaud,80pin,0.5mm間距,合高5.0mm。硬件及引腳定義以下圖:設計
電源接口和撥碼開關blog
開發板採用12V@2A直流電源供電,CON2爲電源接口,SW1爲電源撥碼開關,硬件及引腳定義以下圖:接口