TMS320C6678開發筆記1-5---TI提供的燒寫程序

第5節  TI提供的燒寫程序

5.1節  NOR燒寫程序

5.1.1 燒寫工程創建

導入工程路徑：C:\ti\mcsdk_2_01_02_06\tools\writer\nor\evmc6678l

5.1.2 燒寫工程修改

• 一、編譯：添加環境變量TI_PDK_C6678_INSTALL_DIR = C:\ti\pdk_C6678_1_1_2_6

  環境變量路徑必須爲pdk_C6678_1_1_2_6，工程才能夠編譯經過。

• TI 原工程編譯配置：（可編譯經過）

• 修改工程文件：（可編譯經過）

工程修改思想：將原來工程C:\ti\mcsdk_2_01_02_06\tools\writer\nor\evmc6678l中所依賴的c文件、h文件、lib文件拷貝到新建文件夾E:\ft6678\doc\Tronlong6678\Demo\spinorwriter_evmc6678l下，使新工程編譯不依賴包mcsdk_2_01_02_06。工程目錄結構以下：

 

• 修改新工程編譯配置：（可編譯經過）

•   二、將platform_init_flags所有清零，由於platform_init會初始化gmac1，公司板卡鏈接的gmac0，會致使初始化不經過，此處platform_init_flags所有清零，不初始化gmac。

norwriter.c

    memset(&init_flags, 0, sizeof(platform_init_flags));
    init_flags.pll = 0;
    init_flags.ddr = 0;

三、將ti.platform.evm6678l.ae6六、norwriter.c、platform.h、resource_mgr.h、types.h等拷貝到工程目錄下，並修改工程配置路徑，使得工程不依懶於ti的pdk和mcsdk包。

5.1.3 燒寫步驟

• 程序源碼：

老版本：C:\ti\mcsdk_2_01_02_06\tools\writer\nor

新版本：C:\ti\pdk_c667x_2_0_15\packages\ti\boot\writer\nor

老版本中有燒寫工程文件，新版本中只有源文件，沒有工程文件，須要經過Rebuilding The PDK從新生成工程。參考1.1.3節。

 

• 燒寫out文件：

可使用TI提供的out或者創龍提供的out文件，也能夠根據上一節內容本身創建工程文件編譯生成out文件。

 

燒寫步驟以下：

注：鏈接以前，將DSP波碼開關設置爲NO BOOT方式啓動，不然將不能加載程序。

• bin文件加載

• dat文件加載

5.2節  NAND燒寫程序

程序源碼：C:\ti\mcsdk_2_01_02_06\tools\writer\nand

新版本：C:\ti\pdk_c667x_2_0_15\packages\ti\boot\writer\ nand

新版本中只有源文件，沒有工程文件，須要經過Rebuilding The PDK從新生成工程。參考1.1.3節。

燒寫步驟：與Nor Flash類似。

 

5.3節  EEPROM燒寫程序

程序源碼：C:\ti\mcsdk_2_01_02_06\tools\writer\eeprom

新版本：C:\ti\pdk_c667x_2_0_15\packages\ti\boot\writer\ eeprom

新版本中只有源文件，沒有工程文件，須要經過Rebuilding The PDK從新生成工程。參考1.1.3節。

燒寫步驟：與Nor Flash類似。