LTE信令流程——附着

LTE信令流程 附着 注意附着和隨機接入的區別： 隨機接入：實現終端和基站之間的上行同步，涉及物理層（主要），AS層、NAS層 附着：手機連入核心網並在網絡註冊，涉及NAS層；附着過程前必須先隨機接入 當UE完成小區駐留後，發起初始附着流程。 整個附着流程包括控制面連接建立、公共流程、用戶面連接建立3個過程 1. 控制面連接建立 控制面連接建立包括空口的RRC連接建立和S1接口的信令連接建立兩部分

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