三星5nm產品開發進度出問題，高通緊急向臺積電求援

8月5日，據臺灣媒體報道，高通原本交由三星代工的5nm產品，因三星開發進度出現問題，高通近期緊急向臺積電求援。 臺積電 高通將原定在三星投產的數據機芯片X60，以及旗艦級處理器芯片驍龍875大量回歸至臺積電生產，預計2021年下半年開始產出。 高通此前爲了策略考量，將產品分散至臺積電、三星等晶圓廠生產，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺積電拿下，但最後高通仍找三星操刀。 業界傳出，近期三星在

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