內核版本號 | Soc版本號 | 芯片型號(三星) |
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ARMv1 | ||
... | ||
ARMv4 | ARM7 | S3C44B0 |
ARMv4 | ARM9 | S3C2440 S3C2410 |
ARMv5 | ARM9+xScale | |
ARMv6 | ARM11 | S3C6410 |
ARMv7 | Cortex-M/A/R |
說明:編程
Soc :System on chip (將一部分外設和CPU集成的芯片)安全
外設(Peripherial) : 外部設備(除了CPU之外的設備)架構
BSP :board support package 板級支持包(支持硬件的相關軟件,官方給的硬件包/驅動,根據板子移植過的)app
地址總線和數據總線dom
CPU經過地址總線尋址,而後經過數據總線與外部設備互換信息,地址總線的位數決定CPU的尋址範圍;數據總線的位數決定CPU單次通訊能交換的信息數量。總線的速度決定CPU和外設互換信息的速度。CPU的地址總線位數和數據總線能夠不一樣,但通常都相同,CPU的位數指的是數據總線的位數,32位CPU尋址範圍是4G,因此最多支持4G內存,數據總線是32位的,因此內存32位的好,因此編程最好用int工具
可編程邏輯器件 英文全稱爲:programmable logic device 即 PLD。測試
對於可編程邏輯器件,設計人員可利用價格低廉的軟件工具快速開發、仿真和測試其設計。 而後,可快速將設計編程到器件中,並當即在實際運行的電路中對設計進行測試。spa
CISC: complex instruction set computer複雜指令集CPU操作系統
RISC: •Reduced Instruction-Set Computer精簡指令設計
內存 | IO | ||
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定義 | 程序的運行場所,和CPU之間經過總線鏈接,內存經過CPU的地址總線來尋址定位,而後經過CPU數據總線來讀寫。 | 輸入輸出接口,是CPU和其餘外部設備之間通訊的道路。通常的,IO就是指CPU的各類內部或外部外設。 | |
與CPU的鏈接方式 | 直接鏈接 | IO與內存統一編址方式 : 相似於訪問內存的方式,即把外設的寄存器看成一個內存地址來讀寫,從而以訪問內存相同的方式來操做外設 | IO與內存獨立編址 : 使用專用的CPU指令來訪問 |
優勢 | 效率高訪問快 | IO看成內存來訪問,編程簡單 | 不佔用CPU地址空間 |
缺點 | 資源有限,擴展性差。 | IO也須要佔用必定的CPU地址空間,而CPU的地址空間是有限資源。 | CPU設計變複雜了 |
馮諾依曼結構 | 哈佛結構 | |
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定義 | 程序和數據都放在內存中,且不彼此分離 | 程序和數據分開獨立放在不一樣的內存塊中,彼此徹底分離 |
優勢 | 處理起來簡單 | 安全和穩定性高 |
缺點 | 安全和穩定性低 | 軟件處理複雜一些 |
通常來講會比較難以理解RAM與ROM和平時所說的運行內存和硬盤容量有什麼關係,其實從通常意義上來講是同樣的,但從計算機和手機的角度來講又有一些區別。
從電腦來講通常比較好理解,RAM就是咱們平時所說的運行內存,它的確是隨時可讀寫的。由於CPU處理的數據都是以運行內存爲中介的。斷電後信息是不保存的。那麼對於ROM來講,是否是就是硬盤呢?不是說ROM只能夠讀嗎?硬盤倒是能夠修改的。的確,必須明確一點,RAM與ROM都是內存,而硬盤是外存,因此ROM不等於硬盤。計算機中的ROM主要是用來存儲一些系統信息,或者啓動程序BIOS程序,這些都是很是重要的,只能夠讀通常不能修改,斷電也不會消失。
那麼對於手機來講呢?其實不少困惑都來自於手機廠商的宣傳信息的誤導。由於通常手機廠商都會說有多少G的RAM,多少G的ROM;在手機裏面,RAM就是跟電腦同樣的運行內存同樣;而ROM就不同了,你想一想看,若是隻用來存儲一些系統信息和開機引導程序,須要幾個G的容量?其實手機的ROM就跟硬盤掛上鉤了,手機中的ROM有一部分用來存儲系統信息,還有一些裝機軟件,剩餘的大部分容量都是就是拿來做爲硬盤用的,可讀可寫。
SRAM:靜態RAM,不用刷新,速度能夠很是快,像CPU內部的cache,都是靜態RAM,缺點是一個內存單元須要的晶體管數量多,於是價格昂貴,容量不大。