你們好,我是痞子衡,是正經搞技術的痞子。今天痞子衡給你們介紹的是飛思卡爾i.MX RTyyyy系列MCU的BootROM功能簡介。編程
截止目前爲止i.MX RTyyyy系列已公佈的芯片有三款i.MXRT105x, i.MXRT102x, i.MXRT106x,因此本文的研究對象即是這三款芯片,從參考手冊來看,這三款芯片的BootROM功能差異不大,因此一篇文章能夠歸納這三款芯片的BootROM特性。設計
Boot是任何一款MCU都有的特性。說起Boot,首先應該聯想到的是FLASH,一般Cortex-M微控制器芯片內部通常都會集成FLASH(從FLASH分類上來看應該屬於Parallel NOR FLASH),你的Application代碼都是保存在FLASH裏,每次上電CPU會自動從FLASH裏獲取Application代碼並執行,這個行爲就是Boot。
你們都知道,ARM Cortex-M內存使用的是統一編址,32bit總線的地址空間是4GB (0x00000000 - 0xFFFFFFFF)。打開最新的Arm®v6/7/8-M Architecture Reference Manual手冊找到以下system address map表,你會發現ARM已經將這4GB空間內容給初步規劃好了,各ARM Cortex-M微控制器廠商在設計芯片時通常都會遵照ARM規定。
從上述system address map表中咱們能夠知道,ARM 4GB空間的前512MB(0x00000000 - 0x1FFFFFFF)規劃爲非易失性存儲器空間。看到這,你是否是明白了爲啥各大廠商生產的Cortex-M芯片內部FLASH地址老是從0x0開始,由於僅含FLASH的芯片上電啓動默認都是從0x0地址開始獲取Application的初始PC和SP開始Boot。3d
你們是否是也會常常在芯片參考手冊裏看到BootROM的字眼,BootROM是什麼?BootROM實際上是芯片在出廠前固化在ROM裏的一段Bootloader程序。這個Bootloader程序能夠幫助你完成FLASH裏的Application的更新,而不須要使用額外的外部編程/調試器(好比JLink),除了Application更新以外,固然BootROM也能夠完成Application的啓動,Bootloader通常提供UART/SPI/I2C/USB接口與上位機進行通訊,與Bootloader配套使用的還有一個上位機軟件,當芯片從BootROM啓動後,經過這個上位機軟件與BootROM創建鏈接,而後能夠將你的Application代碼(bin/s19/hex格式)下載進芯片FLASH。
BootROM並非每一款MCU都有的。以飛思卡爾Kinetis系列MCU爲例,早期的Kinetis產品好比MKL25並不含ROM,第一款支持ROM的Kinetis芯片是2014年推出的MKL03,而恩智浦的LPC系列以及意法半導體的STM32系列MCU通常都是含ROM的。不一樣廠商芯片的ROM起始地址可能不同(Kinetis ROM通常從0x1c000000開始,LPC ROM通常從0x03000000開始,STM32 ROM結束地址是0x1FFFFFFF)。調試
當芯片既有ROM也有FLASH的時候,便會出現Boot位置選擇問題,標準術語稱爲Boot Mode。芯片上電CPU究竟是先從FLASH啓動仍是先從ROM啓動?關於這個問題,各芯片廠商的解決方案不同。
Kinetis的Boot Mode由FLASH偏移地址0x40d處的值(上電系統會自動將這個值加載到FTFx_FOPT寄存器中)以及NMI pin共同決定。LPC的Boot Mode由ISP[1:0]以及VBUS pins決定。STM32的Boot Mode由BOOT[1:0] pins決定。
下圖爲MK80的具體Boot Mode:
下圖爲LPC54114的具體Boot Mode:
下圖爲STM32F407的具體Boot Mode:
對象
SRAM存在於任何一款MCU中,它除了能夠保存Application數據變量外,固然也能夠存放Application代碼以供CPU執行。可是SRAM是易失性存儲器,存放的數據斷電會丟失,因此從SRAM啓動跟從FLASH/ROM啓動性質不同。
從FLASH/ROM啓動屬於一級啓動,不依賴除了Boot Mode選擇以外的條件;而從SRAM啓動屬於二級啓動,其須要藉助裸芯片自己以外的外力引導一下才能完成。外力引導的方式有兩種:一是藉助於外部調試器,直接將Application下載進SRAM並將PC指向Application開始執行,其實這就是所謂的在SRAM調試;二是藉助於事先存儲在FLASH/ROM中的Bootloader程序,Bootloader會將存放在FLASH(或其餘非易失性存儲器,或者從上位機直接接收)中的Application先加載到SRAM裏而後Jump過去執行。blog
有些MCU並無內部FLASH,因此會支持外接存儲器,常見的外部存儲器有QSPI NOR/NAND, SD/eMMC, SDRAM, Parallel NOR/NAND, SPI/I2C EEPROM等,MCU內部集成相應的存儲器接口控制器,經過接口控制器能夠輕鬆訪問這些外部存儲器。一個沒有內部FLASH的MCU確定會有ROM(BootROM),由於必需要藉助BootROM才能Boot存儲在外部存儲器的Application,因此從外部存儲器啓動也屬於二級啓動。
那麼怎麼理解從外部存儲器啓動?須要弄明白如下幾個問題:
第一個問題:從外部NOR FLASH存儲器啓動(好比QSPI NOR/Parallel NOR/EEPROM)跟從內部FLASH啓動有什麼區別?最大的區別是從外部NOR FLASH啓動本質上屬於二級啓動,其沒法像內部FLASH那樣直接啓動,須要由Bootloader引導。即便技術上能夠作到存儲在外部NOR FLASH裏的Application可以原地執行(XIP),但也須要Bootloader完成外部NOR FLASH的初始化以及XIP相關配置。
第二個問題:從外部NAND FLASH存儲器啓動(好比QSPI NAND/Parallel NAND/SD/eMMC)跟從NOR FLASH啓動有什麼區別?最大的區別是NAND FLASH沒法像NOR FLASH那樣能夠XIP執行,這是由NAND FLASH原理決定的,由於NAND FLASH是按Page訪問的而且容許壞塊的存在,這意味着CPU沒法直接從NAND FLASH取指和執行,必須先由Bootloader將存放在NAND FLASH中的Application先所有拷貝到內部SRAM中,而後從SRAM啓動執行。
第三個問題:從外部SDRAM存儲器啓動跟從內部SRAM啓動有什麼區別?這裏其實區別倒不大,兩個都是易失性存儲器,都沒法直接啓動,不過SRAM是直接掛在系統bus上,而SDRAM是掛在存儲器接口控制器上,然後者須要Bootloader去作初始化。接口
在第一部分裏講了Boot基本原理以及各類Boot方式,那麼i.MXRTyyyy Boot到底屬於哪種?在回答這個問題以前咱們先看一下i.MXRT102x的system memory map(i.MXRT105x也相似,區別是ITCM/DTCM/OCRAM的size是512KB)。
從memory map裏能夠看到,i.MXRTyyyy支持存儲類型一共有三種:一是96KB的ROM(即BootROM)、二是總容量3*256KB的RAM(OCRAM/DTCM/ITCM)、三是分配給外部存儲器接口控制器(SEMC/QSPI)的2GB區域。看到這裏你應該明白了,i.MXRTyyyy Boot方式主要是藉助BootROM從外部存儲器加載Application到內部SRAM/外部SDRAM/原地XIP執行。
那麼i.MXRTyyyy到底支持從哪些外部存儲器加載啓動呢?翻看i.MXRTyyyy的參考手冊裏的System Boot章節,能夠看到i.MXRT啓動支持如下6種外部存儲器:內存
- Serial(Multi-IO) NOR Flash via FlexSPI
- Serial(Multi-IO) NAND Flash via FlexSPI
- Parallel NOR Flash via SEMC
- RAW NAND Flash via SEMC
- SD/MMC via uSDHC
- Serial(1-bit SPI) NOR/EEPROM via LPSPI
其中Serial/Parallel NOR這兩種Device能夠XIP,其餘4種Device沒法XIP,須要拷貝到內部RAM或外接SDRAM裏運行。關於具體如何從這6種Device啓動,痞子衡下篇文章接着聊。flash
至此,飛思卡爾i.MX RTyyyy系列MCU的BootROM功能痞子衡便介紹完畢了,掌聲在哪裏~~~產品