Layout 知識總結 3

定義平面分隔(Split Planes)、覆銅/灌銅(Copper Pour)、貼銅/銅箔(Copper) 概念 一般來說貼銅或者銅箔指的是 Copper，灌銅指的是 Copper Pour，但說到覆銅可能指的是 Copper Pour 也可能是統指 Copper、Copper Pour、Plane 三種大面積的覆銅方式。 定義平面分隔(Split Planes) 一般用在電源層或地層的分割中，當

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