關於多核 CPU 自旋鎖 （spinlock） 的優化

CPU的總線爲銅薄膜，雖然摩爾定律使單位面積晶體管的密度不斷增加，但是對於連接導線的電阻卻沒有明顯的下降，導線的RC延遲幾乎決定現有CPU性能，因此我們會看到傳輸數據在CPU的角度來看是個極爲沉重的負擔。我們看到intel 爲了引入更多的CPU核心，從Skylake開始芯片總線由上一代的 ring-bus 轉變爲 2D-mesh, 雖然2D-mesh爲數據提供了更多的遷移路徑減少了數據堵塞，但也同

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