創龍TI OMAP-L138（定點/浮點DSP C674x+ARM9）拓展電源接口、TI仿真器接口
TL138/1808/6748F-EVM是廣州創龍基於SOM-TL138/1808/6748F核心板開發的一款開發板。由於SOM-TL138/1808/6748F核心板管腳兼容，所以此三個核心板共用同一個底板。開發板採用核心板+底板的設計方式，尺寸爲24cm*13cm，它主要幫助開發者快速評估核心板的性能。 核心板採用高密度8層板沉金無鉛設計工藝，尺寸爲66mm*38.6mm，板載3路高轉換率DC
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