四層高速dsp開發板製作6——過孔扇出與佈線

BGA扇出   點擊工具欄的創造fanout：         注意走線的設置應如下圖所示，將bubble模式關掉。         在點擊fanout命令後，按照下圖所示設定fanout的設置：選擇合適的過孔，pin-via space選擇爲centered，隨後點擊bga封裝的器件即可。         全部扇出後需要將芯片最外側兩排的過孔刪掉。因爲外側的兩排走線儘量走正面，這樣方便內排的走線

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