Altium Designer Summer 09建立半圓焊盤方法

關於異形焊盤的建立，可參看下面的半圓PAD的製做：
1.新建一個PCB文件，而後在裏面畫一個半圓的Arc，即Place放置(P)》Arc，而且要將其開口處 封閉，便可用Place
   放置(P)》Line走線(L)封閉.
2.選中整個半圓區域，然後執行Tools工具(T)》Convert轉換(V)》Create Region from selected primitives》Yes , 如此即可以得到這樣的半圓形的區域.
3.建立一個PCB的庫，將剛剛的半圓區域複製到Pcb庫裏面的Top Layer層。而後放貼片 Pad，將pad放在半圓的區域，
    同時在Top paster 和Top Solder 裏面畫一樣形狀的半圓， 此時只要複製，粘貼便可實現。保存PCB的庫文件。
4.將自建的這個庫添加到Libraries裏面，以便將其放到PCB文件裏面。
5.當將半圓的Pad放到PCB以後，即會發現出現綠色的報警信息。
6.單擊Design設計(D)》NetList網絡表(N)》Configure Physical Nets設置物理網絡(G)。由此，半圓Pad建立完畢。
以此類推，其餘形狀的焊盤也能夠經過這樣的方式進行建立。