驍龍835對比聯發科X30/麒麟970：10nm你選誰

隨着驍龍835的宣佈，移動SoC開始進入10nm的軍備競賽。近日，產業鏈人士以手頭資料製作了高通/聯發科/華爲三家明年新旗艦CPU的對比圖——從規格而言，依然是高通驍龍835最豪華，包括主頻以及X16千兆基帶。就目前官方公佈的數據，驍龍835的性能會提升27%，Helio X30是43%，麒麟970依然最神祕。 工商時報指出，表面上是三家直接PK，其實背後還有三星和臺積電的較量，誰的工藝更穩定可靠

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