PCB佈局對電磁兼容性的影響

　　印刷電路板的電磁兼容性方面的問題，首先要考慮的是如何對層進行安排。一般，PCB單面板中的層主要由電源、信號層構成，同時它們所處的方位還會決定PCB單面板的電磁兼容性。

　　經過實際的PCB單面板電源、信號密碼等信號數量，並融合PCB單面板的總體性能，來確立PCB單面板層數。在數字信號處理器的控制電路里，具備下面的多路電源：+15V-A、+15V-P、EX5V、VDD1.8 等。在這些多路電源中，+15V-A 可以調理電路供電，EX5V 可以進行通訊電路供電、VDD1.8 可以進行內核供電。與此同時，還具備不少的多種地，其中主要包括DGND、PGND、EXGND。DGND 表明的是數字地、PGND 表明的是保護電路地、EXGND 表明的則是通訊電路地。

　　若是想防止電源信號出現交錯的狀況，同時保證地面具備完整度，那麼最好使用四層板結構。其中頂層屬於信號層，中間層由地平面以及電源平面組成。地平面和電源間的芯板不能太厚，能夠採用分佈電容的方式來達到去耦的目的。

　　在信號處理器的控制電路里，要根據全部電路模塊的各類功能劃分電路。電路主要分爲電源電路、A/D 電路、調理電路、通訊電路等。在設計印製電路板的過程當中，要經過信號流向的實際狀況，劃分電路的模塊，儘可能讓佈線路徑短一些，並且全部模塊之間不要出現交錯的狀況，下降各類模塊的互相干擾的程度。

　　信號頻率能夠分紅高頻和低頻兩種電路。一般狀況下，高頻電路走線會短一些，可以避開敏感電路。

　　電路佈局要根據信號流向，儘可能讓主要的高速信號走線短一些，也要讓電路板齊整些。時鐘信號要儘量地短。還要屏蔽掉那些較爲敏感的信號線。