聯發科Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級!
聯發科COO朱尚祖最近接受採訪，透露了許多關於聯發科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。 據說X30將採用臺積電10nm工藝，依舊爲十核，兩個2.8GHz A73(Artemis)、四個2.2GHz A53、四個2GHz A35 CPU核心，GPU爲定製四核心PowerVR 7XT GPU，基帶方面支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通。 聯發科Helio X30信息曝光 內
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