聯發科Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級!

聯發科COO朱尚祖最近接受採訪,透露了許多關於聯發科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。 據說X30將採用臺積電10nm工藝,依舊爲十核,兩個2.8GHz A73(Artemis)、四個2.2GHz A53、四個2GHz A35 CPU核心,GPU爲定製四核心PowerVR 7XT GPU,基帶方面支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網通。   聯發科Helio X30信息曝光 內
相關文章
相關標籤/搜索