Semtech的LoRa技術被集成到羣登科技（AcSiP）面向物聯網應用的模塊之中

羣登科技爲其最新的、用於追蹤應用的系統級封裝（SiP）模塊選用LoRa技術和LoRaWANTM協議 美國加利福尼亞州CAMARILLO市，2018年5月--高性能模擬和混合信號半導體及先進算法領先供應商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣佈：物聯網（IoT）解決方案的設計商、製造商和方案提供商羣登科技（AcSiP）已擴大其當前物聯網系統級封裝（SiP）解決方案範圍

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