【AUDIO興趣拓展】IOT產品聲學結構設計_三、音頻腔體設計

一、麥克風 對於貼片 MEMS mic 來講， 需要導音孔設計。 爲避免引入額外風噪,建議將出音孔外沿做成一定的導角， 不能太銳利， 如下圖。 導音管的長度越短,麥克風頻寬越寬。 麥克風需要用硅膠套等材料密封。     Different MEMS Mic Inner Design   二、喇叭 喇叭前出音面需要與背腔隔離。 一般可利用獨立腔體結構和密封泡棉進行密封。 後腔容積按照喇叭規格和供應商

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