《嵌入式微系統 msPLC/msOS》讀書筆記 第四章 msPLC/msOS設計過程

硬件平臺(msPLC) 軟件平臺(msOS) 原理 硬件實際上是一個高頻渦流焊接設備 金屬物體靠近加熱頭，可以認爲是一個疏耦合的變壓器，金屬物體被加熱的同時，也因爲變壓器效應，改變了加熱頭的電感值和電阻值，所以對應的諧振頻率改變，功率管可能工作在容性負載下，也可能工作在感性負載下。無法實現零電壓零電流，這種最低功耗的軟開關狀態。 系統結構圖 基於 消息機制的菜單界面編程，把修改數據與顯示數據很好的

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