低端機的希望？曝聯發科10nm工藝處理器

據DIGITIMES報道，臺積電將爲主要客戶量產10nm製造工藝芯片，其中包括蘋果A系列、華爲麒麟芯片、聯發科Helio X30/X35。 低端機的希望？曝聯發科10nm工藝處理器（圖片來自微博） 據悉，Helio X30將採用10核設計，包括兩顆2.8GHz的A73核心、四顆2.2GHz的A53核心、四顆2.0GHz的A35核心，支持四通道LPDDR4x內存、UFS 2.1、PE 、Cat.10

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